2022年陶瓷电路板行业市场发展现状及前景趋势分析

陶瓷基电路板是以陶瓷为基质材料，并在其上制作金属线路的电子元器件，是电子领域功率模块封装不可或缺的关键基础材料。陶瓷基电路板具有导热能力、耐热能力和可靠性强等优势，是当前高功率LED、功率器件、微波器件、汽车电子、高频器件、太阳能电池组件等应用中电路基板的最佳选择。

在与其它PCB的对比上，陶瓷电路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

陶瓷基电路板产业早已发展多年，早已趋于成熟，目前整体市场格局早已明朗，国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头，中小厂商也开始不断涌入，足以说明市场的火爆。在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。希望以斯利通为首的陶瓷电路板生产厂家能够不断进步，在工业革命的浪潮中，站在前列。

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

陶瓷基电路板具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数、更牢、更低阻的金属膜层、基板的可焊性好，使用温度高、绝缘性好、高频损耗小、可进行高密度组装、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长等优点。

陶瓷电路板不同于传统的FR-4(塑料)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展。

未来的陶瓷基电路板需要从LED的怀抱中走出来，拥抱新工业时代的来临。目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域，然而PCB的市场大的可怕，在智能时代的来临前夕，陶瓷电路板应做好面对的准备，人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土，LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。