多层电路板的优点和缺点介绍（多层电路板和双面板的区别）

多层线路板介绍

什么是多层线路板呢？双面板是介质的中间层，两边是布线层。多层电路板是多层布线层，每两层之间有一层介质层。电介质层可以做得非常薄。多层电路板具有至少三个导电层，其中两个在外表面上，而剩余的层在绝缘板中合成。它们之间的电连接通常通过电路板横截面上的电镀通孔来实现。

多层电路板的优点和缺点

优势：

组装密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件(包括组件)之间的连接，从而提高了可靠性；可以增加布线层的数量，从而增加设计的灵活性；可以形成具有一定阻抗的电路；可以形成高速传输电路；可以设置电路和磁路的屏蔽层，也可以设置金属芯散热层，以满足屏蔽和散热等特殊功能的需要。安装简单，可靠性高。

缺点：

成本高；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是VLSI的广泛深入应用，多层电路板正朝着高密度、高精度、高水平数字化的方向快速发展。为了满足市场需求，出现了一些技术，如微线、小孔径穿透、盲孔掩埋和高板厚孔径比。

多层电路板和双面板的区别

多层电路板是印刷电路板的一种，由交替的导电图形层和绝缘材料层压粘合而成。导电图形的数量多于三个，层间的电互连通过金属化孔实现。如果采用双面板作为内层，两个单板作为外层，或者两个双面板作为内层，两个单板作为外层，通过定位系统和绝缘粘合材料将导电图形层压在一起，并按照设计要求将导电图形互连，则形成四层和六层印刷电路板，也称为多层pcb电路板。

与一般多层板、双面板的生产工艺相比，主要区别在于多层板增加了几个独特的工艺步骤:内层成像发黑、层压、凹印、去钻。在大多数相同的工艺中，一些工艺参数、设备精度和复杂程度也是不同的。比如多层板内部金属化连接是多层板可靠性的决定因素，孔壁质量要求比双层板更严格，所以对钻孔的要求更高。此外，每次钻孔的层叠板数量、钻头的转速和进给速度都与双面板不同。多层板的成品和半成品的检验比双面板的要严格和复杂得多。由于多层板结构复杂，应采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不是可能导致局部温升过大的红外热熔工艺。