线路板中压合基本流程是什么？

棕化-->裁切PP-->预叠-->叠合-->铆合或者熔合-->压板-->拆板-->X-ray钻靶孔-->锣边-->磨边/圆角。

电路板的名称有： 线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB。

电路板压合是做什么的？

现有的多层电路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的。具体的，首先制作内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。为了使材料完全固化，以增加电路板层间的稳定性，每次压合通常温度需要达到175°C并要维持70分钟以上，才能达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压合时间通常长达4小时以上;而层数越多，压合次数越多，电路板的生产周期就越长，生产成本较高、生产效率较低，为市场交付上带来较大的挑战。

压力是生产电路板的一个非常重要的过程，很多中小企业只能做简单的单层、双层板，一旦涉及多层复杂板的时候就没有办法做到。这不仅是因为生产人员的技术问题，更主要是因为机械设备。

我们拿到PCB板，你会发现，厚度大约就在1mm左右，仔细观察，在这个1mm的厚度下，会看到很多分层，PCB的制作不是一块完整裸板制作，而是由很多材料一层一层压合而成。

下图是一个4层板的层压图示，可以看到，其实内部是有很多材料的。

PCB板的层压图示

在 PCB线路板 的层压结构中，有几个比较重要的概念。

Prepreg，中文半固化片，又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。

增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

半固化片，又被称为预浸材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路压合在一起，形成可靠的绝缘层。

Core，中文芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

多层板的压合材料主要是Prepreg和Core。

OZ，PCB铜箔的厚度是以OZ为单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。

1OZ=35um=0.035mm。