高频微波射频板的叠层结构

RFPCB高频微波射频板单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层射频印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则：

㈠、RFPCB高频微波射频板的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。

即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是RF区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。

㈡、对RF双面高频微波射频板来说，顶层为信号层，底层为地平面。

四层RF高频微波射频板单板，顶层为信号层，第二层和第四层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况在第三层可以走一些RF信号线。更多层的RF单板，以此类推。

㈢、对于RF背板来说，上下两表面层都是地面，为了减小过孔及连接器的引起的阻抗不连续性，第二、三、四、五层走数字信号。

而其它靠底面的带状线层都是底面信号层。同样，RF高频微波射频板信号层上下相邻两层该是地面，每层都应该大面积铺地。

㈣、对于大功率、大电流的高频射频板应该将RF主链路放置到顶层并且用较宽的微带线连接。

这样有利于散热和减小能量损耗，减少导线腐蚀误差。

㈤、数字部分的电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

这样可以利用两金属平板间的电容作电源的平滑电容，同时接地平面还对电源平面上分布的辐射电流起到屏蔽作用。

具体叠层方法和平面分割要求可以参照EDA设计部颁布的《20050818印刷电路板设计规范——EMC要求》，以网上标准为准。