高频线路板过孔假性漏铜的原因和预防措施

在高频线路板（微波射频板）阻焊加工过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下面深圳华升鑫pcb厂家和大家一起详细的了解一下。

一、高频线路板（微波射频板）过孔假性漏铜的原因

1、当客户提供图纸过来需要生产的时候，会对过孔未要求做塞孔，工序在生产时，直接进行高频线路板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充，经温烘后过孔出现假性露铜。

2、在铝片塞孔时，刮刀压力及角度未调整好，导致下墨量少及印刷偏移。

3、采用高频线路板铝片塞孔时，铝片与高频线路板（微波射频板）对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，导致过孔部分位置出现假性露铜。

4、客户对高频线路板（微波射频板）板面的铜厚要求过厚，在阻焊印刷时，难以确保孤立过孔上的阻焊厚度达到要求，产生假性露铜。

二、高频线路板（微波射频板）过孔假性露铜的预防措施

1、由业务员跟客户沟通，如果不允许过孔假性露铜，必须更改过孔阻焊处理要求，高频线路板工艺的过孔盖油改为塞孔。

2、要求在调整铝片网版与高频线路板板子的对准度后，必须进行首板生产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝片网版进行微调，直到首板0K。

3、针对面铜要求过厚的高频线路板板子，要求工序采用两次阻焊印刷方式作业，确保阻焊厚度达标，避免假性露铜。

4、在调整刮刀压力和角度后，首先进行首板生产，查看油墨入孔情况，再对刮刀压力进角度时行调整，直到首板OK，再进行高频线路板工艺批量塞孔。