HDI多层板常用的叠层结构都有哪些

叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI多层板叠层设计。那么，HDI多层板常用的叠层结构都有哪些？

1、简单一次积层印制板

一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）。这类板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成。与多层板不同的是后续需要激光钻盲孔等多个流程。

2、常规一次积层的HDI印制板

一次积层HDI 6层板，叠成结构为(1+4+1)。这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计，内多层板有埋孔,需要二次压合完成。

3、常规二次积层的HDI印制板

二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1++1+4+1+1)。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次积层的主流设计，内多层板有埋孔,需要三次压合完成。

4、第二种常规二次积层的HDI印制板

二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)。这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，虽然是二次积层板的结构，但由于埋孔的位置不是在（3-6）层间，而是在（2-7）层间，这样的设计能使压合减少一次，使二次积层 的HDI板件，需要3次压合流程，优化为2次压合的流程。

5、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI

埋孔(2-7)层上方叠盲孔，二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1) 。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，内多层板有埋孔,需要二次压合完成。

6、跨层盲孔设计的二次积层的HDI

二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件，内多层板有埋孔在(3-6)层，需要三次压合完成。

7、其它叠层结构的HDI板件的优化

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，需要4次压合。