焊接pcb线路板有哪些技巧?
1.可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
2.回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式是不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3.选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊接电路板的经验技巧
一、正确使用电烙铁
1、电烙铁使用前要上锡,具体上锡方法:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡 时,涂上助焊剂。然后用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀地吃上一层锡。
2、焊接时间不能过长,否则易烫坏元件,必要时可以用镊子夹住管脚帮助散热。
3、焊接完成后,用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
4、在使用完毕后,将电烙铁放在烙铁架上。
二、元件焊接顺序先难后易,先低后高,先贴片后插装
宗旨:焊接方便,节省时间。
先焊接难度大的, 主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把难度大的放在最后焊接, 一旦焊接失败把焊盘搞坏,就会前功尽弃。
先低后高,先贴片后插装,焊接起来方便。如果先焊接高的元件,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其高大的元件密集众多时。如果先焊接插装的元件,电路板会在焊台上放不平,就会影响焊接心情。