PCBA测试的形式热设计和结构构造特点

PCBA在使用之前是需要事先测试一下的，只有测试合格才能使用，如果不合格就不能够使用。不过，PCBA在进行测试的时候有很多问题需要考虑，首先大家应该知道PCBA的主要内容，那么PCBA在测试的时候有哪些基本的内容呢。

1，ICT测试主要包含电路的通断，电压和电流数值及波动曲线，振幅，噪音等。

2，FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。

3，疲劳测试主要是对pcb厂PCBA板抽样，并进行功能的高频，长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4，恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度，湿度，跌落，溅水，振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5，老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

PCBA焊接加热过程中经常会产生较PCBA大的温度差，一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良，所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。PCBA的热设计由很多部分构造而成，每一个部分都有着不同的作用特点。

如果这个温度差比较大，也会引起焊接不良，如QFP引脚的开焊，绳吸，片式元件的立碑，移位，BGA焊点的收缩断裂等同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

(1)热沉焊盘的热设计，在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

PCB线路板对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计.将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸。

(2)大功率接地插孔的热设计.在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接.由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s，如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

为了避免这种情况发生，会用到一种叫做星月孔的设计，将芯片厂焊接孔与地电层隔开，由大的电流通过功率孔实现。

(3)BGA焊点的热设计，在混装工艺条件下会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的"收缩断裂"现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷加以改善。

根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。