pcb多层电路板分层次出泡的原因和解决方法

多层电路板分层次出泡的原因和解决方法

多层电路板厂家在图型电镀方式中，因为电源电路图型在刻蚀全过程易出现侧蚀，进而锡铅合金镀一部分处在悬在空中而出现悬架层，而易掉下来，导致输电线中间桥接模式而出现短路故障。多层电路板厂选用红外线热熔工艺方式，可以使暴露的铜表层得到较好的维护。但用以多层电路板红外线热融时，因为环境温度非常高使多层电路板的层与层之间发生分层次出泡状况非常严重，因此导致多层电路板的产出率非常低。是什么原因造成多层电路板分层次出泡产品质量问题?

导致缘故：

(1)制止不合理造成气体、水汽与污染物质藏进，解决方案： 多层电路板厂家以内多层板在层叠制止前，需烤制保持清洁;严格把控制止的前后工艺程序，保证加工工艺环境与工艺指标合乎技术标准。

(2)制止环节中因为发热量不够，周期时间过短，半固化片质量欠佳，压力机作用有误，以至干固水平出问题。解决方案：查验制止过的实木多层板的Tg，或查验制止流程的温度记录，将制止后半成品加工， 多层电路板厂家再于140℃中补烤2-6钟头，顺利进行固化处理。

(3)里层路线黑化处理欠佳或变坏时表层遭到破坏，解决方案： 多层电路板厂家严格把控变坏生产流水线氧化槽与清洗槽的工艺指标并提升检测表面的外貌质量，使用两面处理铜泊。

(4)内多层板或半固化片污染，解决方案：工区与储存区需提升清理管理方法;降低途手运送与不断取板的次数;层叠运行中各种各样散材要加遮住防止环境污染;当专用工具螺母务必执行润化脱硝的表层处理时要与层叠工区隔开，不可以在层叠工区中进行。

(5)胶总流量不够，解决方案： 多层电路板厂家适度增加压制的压力强度;适度缓解升温速率提高流胶时长，或多多牛皮纸袋以缓解提温曲线图;拆换流胶量比较高或胶凝时间比较长的半固化片;检验厚钢板表层是不是整平无瑕疵;查验卡簧长短是不是太长，导致发热板未紧贴而使得传热过程不够;查验真空泵多层压机的压缩空气系统是不是优良。

(6)过多流胶——半固化片所胶量范围内挤压板外，解决方案： 多层电路板厂家适时调整或减少所使用的工作压力;制止前内多层板需烤制去湿，因水份会扩大与加快流胶量;改成流胶量比较低或胶凝时间很短的半固化片。

(7)在没作用的需要下，内多层板尽量避免大铜面的诞生(因环氧树脂对铜面的结合性远远低于环氧树脂与树脂的结合性)。解决方案： 多层电路板厂家尽可能刻蚀掉无意义的铜面。