PCB多层线路板的打样都有哪些要求呢？

主要有以下4个方面的要求

1、外观整齐：PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有呈现毛刺，导线和阻焊膜之间不会呈现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层线路板才能够确保更好的焊接作用，同时也确保PCB厂家所生产的PCB多层线路板契合实际运用的外观性要求。

2、工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研讨它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以确保PCB多层线路板能长久平稳的运行。

3、CAM优化：想要取得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以确保PCB多层线路板之间的电路交互具有良好的信号，使样板质量更加优胜。

4、打样信息确认：用户应对 PCB线路板打样的工艺要求有着明确的认知与规定，以便正确地传达给服务商。包括需要什么类型的板材、板子的大小、层数、数量以及厚度等等这些因素都应先确定好。

以上便是PCB多层线路板打样的基本要求，优质的打样能够使PCB多层线路板具有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因而PCB多层线路板按要求进行合理的设计规划，也是为了 PCB线路板能够更好的生产。

pcb线路板打样还需要附加一份工艺要求，需要写明的要求有：

1、板材

2、板材厚度

3、线路板铜皮厚度

4、阻焊颜色

5、特别的层说明以及制做要求说明

6、尺寸公差

7、样板数量

8、拼板方式等等