PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线。那么,PCB多层线路板布线要掌握什么知识?
1、在满足要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。
2、模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层的导电面积要相对均衡。
3、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
4、数字电路与模拟电路在布线上应分隔开,以免互相干扰;不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,免发生串扰。为了测试方便,设计上应设定必要的断点和测试点。
5、电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近,以减少内阻。
6、上下层走线应互相垂直,以减少耦合,切忌上下层走线对齐或平行。
7、高速电路的多根I/O线,以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等,以避免产生不必要的延迟或相移。
8、pcb焊盘与较大面积导电区相连接时,应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离,细导线宽度不小于0.13mm。
9、最靠近SMB边缘的导线,距离SMB边缘的距离应大于5mm,需要时接地线可以靠近SMB的边缘。
10、双面SMB上的公共电源线和接地线,应尽量布设在近SMB的边缘,并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层,通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接,内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状。