设计合格的PCB板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求。那么，PCB多层线路板质量评估常用相关参数有哪些？
评估PCB板质量的相关参数常用的有玻璃化转变温度（Tg值）、热膨胀系数（CTE）、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能、PCB吸水率。下面，就让我们来为您详解玻璃化转变温度、热膨胀系数：
一、玻璃化转变温度（Tg值）
覆铜板在某一温度之下，基材又硬又脆，称玻璃态：在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度。
Tg温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。
二、热膨胀系数( CTE)
CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。CTE是指环境温度每升高1℃，单位长度的材料所伸长的长度。无铅焊接由于焊接温度高，要求PCB板具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB电路板，其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次焊接或返修时，经过多次膨胀、收缩，会造成金属化孔层断裂。
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