pcb电路板蚀刻工艺的三大要点

pcb电路板蚀刻工艺的三大要点

一、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点：

1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。

2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。

3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。

7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

二、PCB蚀刻工艺制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃

烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm

氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

三、PCB蚀刻工艺品质确认：

线宽：蚀刻标准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

表面品质：不可有皱折划伤等。

以透光方式检查不可有残铜。

线路不可变形

无氧化水滴