铝基板其主要成分是铝,由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能,因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。
PCB板是PCB的基础材料,常称为基板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板,简称CCL),是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料,浸渍树脂,单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板(PCB),广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
按照不同分类标准,分类如下
一:按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板;
二:根据覆铜板的绝缘材料和结构,分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;
三:按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板:根据UL标准(UL94、UL746E等),刚性覆铜板的阻燃等级分为,四种不同电阻种类燃烧等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2 级和 UL-94HB 级。
四:根据覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) );
五:覆铜箔板按板的增强材料可分为五类:
1:纸基;
2:玻璃纤维布基;
3:复合底座(CEM系列);
4:层压多层板基;
5:特殊材质底座(陶瓷、金属芯底座等)。
六:按所采用的树脂胶黏剂不同,可分为:
1:常见的纸基CCI包括酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等);
2:环氧树脂(FE-3)
3:聚酯树脂
4:其他特殊树脂(以玻璃纤维布、锦纶、无纺布等为辅料):(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七:覆铜板按TG等级划分(Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板(如FR-4)耐热性的重要项目。对于高可靠性设计,设计人员倾向于选择高Tg的板材),按档次级别从底到高划分如下:
FR-4A1级:该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。
FR-4A2级:该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛,各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。
FR-4A3级:该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品(如玩具、计算器、游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争力。
FR-4AB等级:该等级是独特的低档产品。但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求,其价格最具竞争力,性价比也相当不错。FR-4B级:该级板材为劣质板材,质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是最便宜的,但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列:该类产品有三种基材颜色,即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品(如VCD、DVD、玩具、游戏机等)。其主要特点是冲裁性能好,适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级,可供不同要求的客户使用。