什么是PCB，什么是COB（PCB工艺COB制程介绍）

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常见于手机电路板，电脑电路板，电视电路板等等----仅仅指地板（载体）。

COB这个定义就很多了，诸如中国拳击公开赛，旋律死亡金属乐队等。不过与PCB板相关联的是指CacheonBoard(板上集成缓存)或者ChiponBoard(板上芯片封装)。

COB的环境要求

建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。 因为COB的制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。

基本的无尘衣帽也有其必要，不需套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。

还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。 所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。

COB的PCB设计要求

1.PC板的成品表面处理必须是镀金，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供DieBonding的能量所需，形成金铝或金金的共金。

2.在COB的DiePad外的焊垫线路布线位置(layout)，尽量考虑使每条焊线长度固定，也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB焊垫的距离尽量一致。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。

3.建议一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点，希望使用十字形定位点取代传统的圆形定位点，因为WireBonding(焊线)机器再做自动定位时会抓直线来做定位。可能有些WireBondingmachine不太一样。建议先参考一下机器性能来做设计。

4.PCB的(DiePad)大小应该比实际的晶圆(die)要大一点，以限制摆放晶圆时的偏移，但又不可以大太多以避免晶圆旋转太严重。建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。

5.COB需要灌胶的区域最好不要layout导通孔(vias)，如不能避免，那这些导通孔必须100%完全塞孔，目的是避免Epoxy胶渗透过PCB的另外一侧。