选择高频高速PCB材料有哪些重要指标或者说要求

在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。

一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料(一般型FR-4)在lMHz的频率下的DK值为4.7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小(但变化幅度不大)，例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4.15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。

一般型基板材料的介质损失因子(DF)，在受到频率变化(特别是在高频范围内的变化)的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大，因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的DF值变化情况。具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类：一类是随着频率的变化，它的(DF)值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它本身的(DF)值较低。

PCB高频板的定义

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

PCB高频板材的分类

1、末陶瓷填充热固性材料

加工方法：

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法：

1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出

2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）

3.孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板

4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

5.阻焊

5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板

5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化

5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6.锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。