做pcb线路板有哪几种板材？

刚性PCB线路板的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB线路板的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板： PCB铝基板优点（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

PCB线路板板材主要有以下几种：
一、FR-1：
阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02;TgN/A。
二、FR-4：
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24;Tg150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25;Tg150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号26;Tg170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号82;TgN/A;

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和非凡材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采纳的树脂胶黏剂不同举行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是当前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他非凡性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和非凡材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采纳的树脂胶黏剂不同举行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是当前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他非凡性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速进展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

PCB种类
A.以材质分
a.有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b.无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B.以成品软硬区分
a.硬板RigidPCB
b.软板FlexiblePCB
c.软硬板Rigid-FlexPCB
C.以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…

耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5(环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。更多关于 pcb板材料分类和如何正确选择的问题，欢迎关注深圳华升鑫资讯栏目。