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14层1阶罗杰斯混压线路板

HDI盲埋孔板

罗杰斯多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

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产品详情

产品介绍

Product introduction

多层线路板 装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

板材料陶瓷高频板材系列分类：
RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，罗杰斯型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
罗杰斯RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，罗杰斯型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。
罗杰斯TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，罗杰斯型号：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i等等

产品参数

Product parameters

材质	FR4+罗杰斯4350B	层数	14层1阶HDI
铜厚	1oz	板厚	2.0mm
最小孔径	0.1mm	最小线距	0.075mm
最小线宽	0.075mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五

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