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六层一阶毫米波雷达PCB板

HDI盲埋孔板

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

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产品详情

产品介绍

Product introduction

盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）

埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）

好处：可以增加走线空间；

坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。

产品参数

Product parameters

材质	罗杰斯+FR4	层数	六层
铜厚	1oz	板厚	1.6mm
最小孔径	0.1mm	最小线距	0.075mm
最小线宽	0.075mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

HDI盲埋孔线路板展示一
HDI盲埋孔线路板展示二
HDI盲埋孔线路板展示三
HDI盲埋孔线路板展示四
HDI电路板展示五

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