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八层通讯hdi PCB线路板

通讯PCB板

层数：8层材质：联茂工艺：沉金最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

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产品详情

产品介绍

Product introduction

多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。

产品参数

Product parameters

材质	联茂IT180	层数	8层
铜厚	1oz	板厚	1.6mm
最小孔径	0.1mm	最小线距	0.065mm
最小线宽	0.065mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

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